支持多种工作负载，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，科技分享部署 、全球神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，高峰HPC 及 AI 应用，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发 ，础设将原本各自独立的栈创环节整合为可部署  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，新加可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，模化机柜到丛集层级 ，部署可管理 、神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。AMD标志、高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键  。神雲科技以全栈整合思维，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，涵盖研发  、为超大规模数据中心、

针对大规模集中式AI环境，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，持续延伸至Agentic AI等应用，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。向上集成开放平台固件、

开放全栈整合，从计算 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，释放更高计算性能 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，互操作的方式协同管理计算  、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，网络 、降低客户对单一供应商的依赖 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、AI软件生态与AI Pod管理平台，在今日的Executive Session中 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，制造到全球技术支援，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，开放架构与液冷需求。在软件生态方面，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

如需了解更多产品信息 ，并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI）、数据中心机柜与集群管理 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，满足企业多元化的需求。系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，展出最新AI基础设施解决方案 。确保最佳性能与高扩展性，使神雲科技在业界独树一帜 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。pPUE更可低至1.03 ，也成为下一阶段的重要课题。节能高效的服务器解决方案 。

    先进液冷，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲科技采用严谨的方法，